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公开/公告号CN106876443A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-20
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新傲科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710122935.0
发明设计人 李晨;闫发旺;张峰;赵倍吉;刘春雪;
申请日2017-03-03
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/778(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤
地址 201821 上海市嘉定区普惠路200号
入库时间 2023-06-19 02:37:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20170303
实质审查的生效
2017-06-20
公开
机译: 具有高击穿电压的氮化镓高电子迁移率晶体管及其形成方法
机译: 高击穿电压氮化镓高电子迁移率晶体管及其形成方法
机译:氮化镓高电子迁移率晶体管中近阈值低截止态击穿电压的机理和增强
机译:氮化镓高电子迁移率晶体管中近阈值低离子击穿电压的机理和增强
机译:600 K硅上氮化镓高电子迁移率晶体管的击穿电压高于2000 V
机译:基于多指高功率氮化镓的高电子迁移率晶体管
机译:了解高击穿电压的氮化铝镓/氮化镓HEMT的材料和工艺限制。
机译:氮化镓等离子增强原子层沉积对氮化镓基高电子迁移率晶体管的氮化铝表面钝化
机译:氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管的制备与表征
机译:高场,高温应力氮化镓高电子迁移率晶体管的陷阱表征。