法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20160615 申请日:20160323
发明专利申请公布后的驳回
2016-07-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20160323
实质审查的生效
2016-06-15
公开
公开
机译: 一种用于制造具有iii-v-层结构的硅半导体晶片的方法,该结构用于将硅成分与基于高电子迁移率晶体管(半金属)的iii-v-层结构族和相应的半导体层布置集成
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