Hong Kong University of Science and Technology (Hong Kong);
机译:3-D芯片堆叠封装上硅通孔底部填充的失效分析和实验验证
机译:3D堆叠与通过硅通孔(TSV)的芯片垂直互连和底部截止分配
机译:硅通孔底部填充胶中密封剂流动的参数关联和计算建模
机译:通过硅底部填充分配,用于3D芯片/中介层堆叠
机译:3D模具堆叠的异构多核处理器的硬件线程迁移。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:通过对3D堆叠IC布局的硅通孔的研究