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MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法

摘要

MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法。一种声学装置包括基板。在所述基板上布置有微机电系统MEMS器件。所述MEMS器件在所述MEMS器件和所述基板之间形成后容积。在所述基板上布置集成电路。在所述基板上布置盖并且所述盖包括端口。所述盖形成腔体,所述MEMS器件和集成电路被布置在所述腔体内。盖、基板、MEMS器件和集成电路形成前容积。在所述腔体内布置填充材料以减小在没有所述填充材料时会存在的所述前容积的量。

著录项

  • 公开/公告号CN104244154A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美商楼氏电子有限公司;

    申请/专利号CN201410354072.6

  • 发明设计人 S·沃斯;J·B·斯切赫;

    申请日2014-06-17

  • 分类号H04R19/04;H04R31/00;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人吕俊刚

  • 地址 美国伊利诺伊州

  • 入库时间 2023-12-18 08:15:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-08

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R19/04 申请公布日:20141224 申请日:20140617

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-12-24

    公开

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