倒装芯片构造中的器件和互连

摘要

本发明揭示了倒装芯片构造中的器件和互连。该器件包括通过无源器件互连的至少两个集成电路。该集成电路安装在基础接地板上，且每个均经由导电元件连接至无源器件。对于集成电路与无源器件的互连，该器件采用倒装微带线、被悬架的微带线、被覆盖的微带线或传统微带线的结构。取决于互连方案，可以实现较少的传输损失、较低的对外部干扰的敏感度、在组装处理中容易的对准属性、紧凑的封装尺寸、高复现性和/或低成本。