University of California, Irvine.;
机译:铝上硅的无助焊剂锡和银铟键合工艺
机译:薄硅晶片和铜层压聚酰亚胺膜上的无助焊剂倒装芯片锡金焊料互连
机译:采用固态键合的40μm铜银复合倒装芯片互连技术
机译:用于电力电子系统和大型电池系统的高性能ENIG,EPIG,ENEPIG和ISIG表面上的低温银烧结工艺
机译:用于光子学和高温电子学的无助焊剂铟和银-铟键合工艺
机译:温度对Clearfil SE键和Adper单键胶粘剂与牙本质的剪切粘合强度的影响
机译:微互连技术。 FLUXLEES FLIP芯片焊料连接高密度互连。