...
机译:铝上硅的无助焊剂锡和银铟键合工艺
Packaging; aluminum; solder; tin; silver-indium; bonding;
机译:铝上硅的无助焊剂锡和银铟键合工艺
机译:使用电镀的富锡焊料将硅晶片与钼衬底无助焊剂粘合
机译:使用电镀锡焊料将硅芯片无焊剂粘合到铝板上
机译:硅芯片与铝基板的无助焊剂锡焊
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:退化的人椎间盘组织中硅铝和与组织代谢和退化过程相关的元素之间的相互关系
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上