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机译:用于光子学和高温电子学的无助焊剂铟和银-铟键合工艺
So, William Wilson;
University of California Irvine;
机译:铝上硅的无助焊剂锡和银铟键合工艺
机译:使用银铟多层结构对菱形与铜的异质整合的先前粘合的退火效应
机译:通过无助熔剂工艺制造的高温非共晶铟锡接头
机译:银-铟多层结构金刚石与铜的无助焊剂结合技术
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:树脂和镓铟锡高温超导带的临界电流和交流损耗的实验分析
机译:通过FOUXLEER的低温过程在铜之间产生的高温AG-在铜之间的强度
机译:粘合半导体器件的银铟瞬态液相方法和具有银铟瞬态液相粘接接头的散热架和半导体结构
机译:具有银铟转变液相方法的半导体结构和用于粘合半导体器件和热扩散支架的银铟转变液相键合接头
机译:具有银铟型瞬态液相粘接方法的半导体结构和半导体器件和热扩散支架之间的银铟瞬态液相键合接头
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