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一种利用类金刚石复合膜进行金刚石薄膜平坦化的工艺

摘要

一种采用类金刚石复合膜法进行金刚石薄膜平坦化的工艺,步骤如下:1)以单面抛光的硅片为基底,采用常规沉积工艺制备金刚石薄膜;2)在沉积金刚石薄膜的硅片上,采用化学气相沉积法,沉积类金刚石薄膜;3)采用化学机械抛光法,对类金刚石薄膜进行平坦化,从而得到高度平坦化的金刚石薄膜。本发明的优越性是:本发明制备方法简单,具有去除量少、表面硬度小、抛光效率高等优点,消除了各种去除式抛光工艺的缺点,增大了抛光面积,提高了薄膜质量,采用非金刚石粉的磨料可大大降低成本,通过实验证实可以高效率的得到表面粗糙度Ra<1.5nm的金刚石薄膜,而金刚石薄膜仍保持原有性质不变。

著录项

  • 公开/公告号CN101935825A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津理工大学;

    申请/专利号CN201010273581.8

  • 申请日2010-09-07

  • 分类号C23C16/27(20060101);C23C16/56(20060101);

  • 代理机构12002 天津佳盟知识产权代理有限公司;

  • 代理人侯力

  • 地址 300384 天津市南开区红旗南路延长线天津理工大学主校区

  • 入库时间 2023-12-18 01:26:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-03-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C16/27 申请公布日:20110105 申请日:20100907

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/27 申请日:20100907

    实质审查的生效

  • 2011-01-05

    公开

    公开

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