大面积平坦金刚石薄膜的制备和图形化

摘要

采用直拉热丝ＣＡＤ法沉积了面积３英寸的金刚石薄膜。硅衬底在沉积前采用０．５￣１μｍ金刚石微粉研磨，使成核密度达１０＾１０个／ｃｍ＾２以上，同时调整沉积工艺，特别是降低沉积气压至０．５￣１．５ｋＰａ，促进了金刚石的二次成核，使薄膜变得十分平坦，当薄膜厚度为５μｍ时，表面粗糙度Ｒａ仅为６０ｎｍ左右。另外，以铝作为保护膜，用氧离子束刻蚀金刚石薄膜，得到宽度为３￣５μｍ的精细金刚石薄膜图形。