用于均匀地底部填充由焊球组装的电子装置的开槽衬底

摘要

本发明揭示一种包括半导体装置(301)的半导体组合件(300)，所述半导体装置(301)具有多个金属接触垫(302)和由侧面(303)界定的轮廓。由可回流金属制成的金属凸块(304)附连至这些接触垫的每一者上。电绝缘衬底(305)具有一表面，所述表面具有处于与装置接触垫的位置相匹配的位置上的多个金属端子垫(306)、且进一步具有分布于所述端子垫位置之间的多个凹槽(310)和隆起块(311)，以补充端子垫的分布。每一凸块进一步分别附连至其相匹配的端子垫上；所述装置由此与衬底互连并相隔一空隙(320)。包含无机填料的粘附性聚合物材料(330)基本上无空洞地填充所述空隙。