底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件

摘要

本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。本发明之底部填充胶组成物无需额外添加应力释放剂及增强剂，在硬化后不会产生脆化问题，具有弹性及强韧性，能提高被封装之电子组件的可靠性。