相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

摘要

本文着重介绍了相机模块器件底部填充的作用,有关毛细管填充胶的特性要求、点胶工艺、点胶设备、返工指南和制程管控等相关知识.通过底部填充,不仅减少了相机模块器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效,还能为产品的跌落、扭曲和振动提供很好的保护.在底部填充胶的作用下,器件在遭受应力后将被分散释放,从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度,达到提高产品可靠性的目的.