首页> 中国专利> 以高源和低轰击等离子体提供高蚀刻速率的电介质蚀刻方法

以高源和低轰击等离子体提供高蚀刻速率的电介质蚀刻方法

摘要

在至少某些实施例中,本发明是一种等离子体蚀刻方法,包括施加包含CF4、N2和Ar的气体混合物,并形成高密度和低轰击能量的等离子体。高密度和低轰击能量的等离子体是通过使用高源和低偏压功率设置而形成的。气体混合物还可包括H2、NH3、碳氟氢化合物气体和/或碳氟化合物气体。碳氟氢化合物气体可包括CH2F2、CH3F;和/或CHF3。碳氟化合物气体可包括C4F8、C4F6和/或C5F8。

著录项

  • 公开/公告号CN1828843A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN200510137398.4

  • 申请日2005-12-05

  • 分类号H01L21/3065(20060101);C23F4/00(20060101);H01J37/32(20060101);H05H1/46(20060101);H05H1/00(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人肖善强

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 17:38:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-02-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/3065 授权公告日:20081001 终止日期:20100105 申请日:20051205

    专利权的终止

  • 2008-10-01

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-09-06

    公开

    公开

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