插入式基板、半导体封装件和半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种实现半导体封装件的小型化，并且安装状态容易检查，安装强度高的半导体封装件、该半导体封装件用的插入式基板、安装了该半导体封装件的半导体装置及其制造方法。在封装件背面具有排列在外周部的多个外周侧电极(1a)和排列在内周部的多个内周侧电极(2a)，并且，在封装件侧面(端面)具有多个端面通孔电极(侧面电极)(1b)，安装半导体封装件(10)时，在多个端面通孔电极(1b)和安装基板(11)之间形成焊锡焊脚(侧部焊脚)(12)。