机译：半导体封装基板的电解Ni / Pd / Au电镀技术（第1次报告）-电解Ni镀膜厚度对焊极连接可靠性的影响-
机译：用于半导体封装衬底的化学镀NI / PD / AU电镀技术（第一个报告）到H极连接可靠性的H极连接可靠性Ni镀膜厚度的影响 -
机译：半导体封装基板的电解Ni / Pd / Au电镀技术（第二次报告）〜Au镀膜组成对Au引线键合强度的影响〜
机译：半导体封装电镀技术的开发
机译：利用数字制造技术开发利用磁力的用户界面系统
机译：SEIEN Hikokennin没有SenkyokenöIchiritsuni Seigensuru匈牙利Kenpono Kiteiha欧洲Jinken Jouyaku戴1 Guitisho 3荷兰Joh Niihan苏丹半田Shitasho胜Kazunaka HR 20个KH鳗鱼KH鳗鱼KH鳗鱼先生汉先生汉先生汉先生汉蜜先生汉先生汉先生汉先生汉SS S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S。 06，2010年5月20日判决
