公开/公告号CN1610072A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司;
申请/专利号CN200410087078.8
发明设计人 卞锦儒;
申请日2004-10-22
分类号H01L21/304;H01L21/321;C09K3/14;C09G1/02;B24B1/00;B24B7/22;B24B37/00;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人邓毅
地址 美国特拉华
入库时间 2023-12-17 16:08:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/304 授权公告日:20080611 终止日期:20091123 申请日:20041022
专利权的终止
2008-06-11
授权
授权
2006-02-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-04-27
公开
公开
机译： 使用不包含氧化剂的抛光液在铜CMP中进行第二步抛光的方法
机译： 使用无氧化剂的抛光液在铜层中执行第二抛光步骤的cmp程序
机译： 使用不含氧化剂的抛光液在铜CMP中进行第二步抛光的方法
