難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価法に関する研究－研磨パッドとスラリーの特性がスラリーフローと研磨特性に及ぼす影響分析

摘要

本研究では，難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価に関して，取得画像の輝度値に応じて，接触界面内の観察する領域（観察領域）が変化する現象を利用し，基板近傍の接触界面（基板界面）におけるスラリーフローを明らかにする．このことを通じて，研磨パッドやスラリーの特性がスラリーフローと研磨レートに及ぼす影響を定量評価するとともに多変量分析を用いることで，式(1）で与えられるプレストンの経験則をベースにした研磨レートを与える新しい実験式を提案した結果を述べる．