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毛美姣; 吴锋; 胡自化;
湘潭大学;
湖南大学;
化学机械抛光; 硬质合金刀片; 抛光垫;
机译:高科技零件的超精密抛光技术-应力消除和超精密精加工-CMP抛光垫的表面状况分析和抛光特性
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:抛光垫处理工艺对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应
机译:抛光垫抛光垫CMP中CMP浆料流动评估方法研究及浆料流动抛光特性
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:多刀片毛刺对5种树脂复合材料表面纹理的精加工和抛光效果:显微硬度和粗糙度测试
机译:硬质合金aIsI 4340钢加工硬质合金刀片加工参数对表面粗糙度的影响
机译:Nimonic 80和80a合金的精密锻造,电抛光和机加工刀片的发动机性能
机译:用于CMP加工的DRESSER,CMP加工装置以及用于CMP加工的抛光垫的抛光处理方法
机译:CMP抛光垫和使用该抛光垫的CMP加工装置
机译:抛光垫抛光底物和CMP设备具有相同的效果
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