首页> 外文OA文献 >Polishing Characteristics of Glass Substrate Using New Atmosphere Control Sealed CMP Machine (Bell-jar Shaped CMP Machine)

【2h】

Polishing Characteristics of Glass Substrate Using New Atmosphere Control Sealed CMP Machine (Bell-jar Shaped CMP Machine)

机译：采用新型气氛控制密封CMP机（钟筒形CMP机）抛光玻璃基板的抛光特性

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Tsutomu YAMAZAKI; Toshiro K. DOI; Syuhei KUROKAWA; Osamu OHNISHI; Michio UNEDA; Yoji UMEZAKI; Tao YIN; Hideo AIDA;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2012
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Basic Characteristics of a Simultaneous Double-side CMP Machine, Housed in a Sealed, Pressure-Resistance Container [J] . Kei KITAMURA, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Key Engineering Materials . 2010,第期

机译：装在密封的耐压容器中的同步双面CMP机的基本特征
2. Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts [J] . Toshiro K. Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurowaka, Sensors and materials . 2014,第6期

机译：基于创新理念的难加工晶体的新型化学机械抛光/等离子化学汽化加工（CMP / P-CVM）组合加工
3. Efficient Cache Reconfiguration Using Machine Learning in NoC-Based Many-Core CMPs [J] . Charles Subodha, Ahmed Alif, Ogras Umit Y., ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems . 2019,第6期

机译：使用基于NOC的许多核心CMPS中的机器学习有效缓存重新配置
4. CMP characteristics and polishing machine in ild planarization [C] . J.Watanabe, T.Inamura, T.Beppu, International Symposium on Advances in Abrasive Technology Sydney, Australia 8-10 July 1997 . 1997

机译：ild平面化的CMP特性和抛光机
5. Finishing of advanced ceramic balls for bearing applications by magnetic float polishing (MFP) involving fine polishing followed by chemo-mechanical polishing (CMP). [D] . Jiang, Ming. 1998

机译：通过磁浮法抛光（MFP）精加工用于轴承的高级陶瓷球，包括精细抛光，然后进行化学机械抛光（CMP）。
6. Reversal of Substrate Specificity of CMP N-glycosidase to dCMP [O] . Megan D. Sikowitz, Lisa Cooper, Tadhg P. Begley, -1

机译：CMP N-糖苷酶对dCMP的底物特异性的逆转
7. Novel Chemical Mechanical Polishing/Plasma-Chemical Vaporization Machining (CMP/P-CVM) Combined Processing of Hard-to-Process Crystals Based on Innovative Concepts [O] . 2014

机译：基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工（CMP / P-CVM）综合加工难压晶体
8. Novel Automatic Electrochemical-mechanical Polishing (ECMP) of Metals for Scanning Electron Microscopy (Postprint). [R] . Tiley, J., Shiveley, I. K., Viswanathan, G. B., 2010

机译：用于扫描电子显微镜的金属的新型自动电化学 - 机械抛光（ECmp）（后印刷）。

Polishing Characteristics of Glass Substrate Using New Atmosphere Control Sealed CMP Machine (Bell-jar Shaped CMP Machine)

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅