首页> 中国专利> 化学汽相淀积反应器的压力平衡系统

化学汽相淀积反应器的压力平衡系统

摘要

用于平衡在闸门两侧的压力的系统,该闸门有选择地阻断将芯片处理室连通于反应器的工艺室的阀口,以便在位于工艺室中的半导体芯片上沉积晶膜层。该系统包括一种将工艺室连通于芯片处理室的旁路,以便当闸门阻断该阀口(该阀口将芯片处理室连通于反应器的工艺室)时在工艺室和芯片处理室之间输运气体来平衡在工艺室和芯片处理室之间的压力。该系统还包括一种选择性控制气流通过旁路的沿旁路上设置的旁通阀。另外,该系统包括沿着旁路设置的用于限制气体流过该旁路的限流器,以便限制在工艺室和芯片处理室中的压力变化速率。

著录项

  • 公开/公告号CN1342327A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;

    申请/专利号CN00804623.9

  • 申请日2000-02-04

  • 分类号H01L21/00;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人陈季壮

  • 地址 美国密苏里

  • 入库时间 2023-12-17 14:10:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2002-03-27

    公开

    公开

  • 2002-03-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号