法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20200331
实质审查的生效
2020-07-17
公开
公开
机译: 制备薄SOI设备的方法,能够获得制造ETSOI的薄硅膜的均匀性(绝缘体上的极薄硅)
机译: 在作为有源区的薄体上具有至少两个多晶硅图案的双栅晶体管及其形成方法
机译: 一种用于集成电路的一次性可编程存储器件,包括:形成在有源区和隔离层上的浮栅;形成在浮栅上的栅间电介质层;以及形成在栅间电介质层上的控制栅