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一种绝缘层上硅总剂量效应版图加固技术

摘要

本发明提出了一种绝缘层上硅总剂量效应版图加固技术,包括:设计出SOI晶体管的总剂量效应加固版图;加固时,将SOI工艺体引出与晶体管有源区之间的隔离氧化硅(埋孔)布置在晶体管的版图四周;埋孔的外围布置上四条体引出,并用金属互联环绕。由于埋孔比浅槽隔离浅,进而Si/SiO2界面会减少;另一方面体引出也会稳定有源区电势,屏蔽衬底Si/SiO2界面对晶体管沟道的影响,最终实现对总剂量效应的加固。

著录项

  • 公开/公告号CN109935626A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微龛(北京)半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201711358096.9

  • 发明设计人 刘森;

    申请日2017-12-17

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100085 北京市海淀区上地信息路26号01层0112-194室

  • 入库时间 2024-02-19 11:41:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20171217

    实质审查的生效

  • 2019-06-25

    公开

    公开

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