公开/公告号CN109935626A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 微龛(北京)半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201711358096.9
发明设计人 刘森;
申请日2017-12-17
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构
代理人
地址 100085 北京市海淀区上地信息路26号01层0112-194室
入库时间 2024-02-19 11:41:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20171217
实质审查的生效
2019-06-25
公开
公开
机译: 一种在绝缘层上形成的硅(SOI)衬底上制造场发射阵列(FEA)的方法
机译: 一种在公共衬底上具有互补双极晶体管和互补绝缘层-栅-场效应晶体管的集成电路的生产方法
机译: 一种在共用基板上具有互补双极型晶体管和互补绝缘层-栅场效应晶体管的集成电路的生产方法。