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公开/公告号CN109216397A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯公司;
申请/专利号CN201810686126.7
发明设计人 狄帕·K·纳亚;斯瑞尼凡沙·巴纳;
申请日2018-06-28
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 英属开曼群岛大开曼岛
入库时间 2024-02-19 07:45:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/15 申请日:20180628
实质审查的生效
2019-01-15
公开
机译: 用于例如过滤的过滤器单元的制造方法。气体,涉及将微屏晶圆连接到微屏晶圆基板单元,其中基板包括微屏晶圆穿孔区域内的开口
机译: 微设备的晶圆级钝化结构,包括该晶圆的微设备以及制造晶圆级钝化结构和微设备的方法
机译: LED晶圆键合到载体晶圆上,用于晶圆级加工
机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:超小(<10μm)632nm红色IngaN微LED的示范,具有用于微型显示器的有用的晶圆外部量子效率(> 0.2%)
机译:使用临时机械晶圆,粘合剂和薄型芯片/晶圆的激光释放的CMOS兼容薄晶圆处理,用于3D集成
机译:在CMOS技术中,按晶圆尺寸设计用于配电网络的可重新配置焊盘。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于3-D封装应用的CmOs晶圆中的晶圆通孔的批量制造
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块