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【2h】

Batch Fabrication of Through-Wafer Vias In CMOS Wafers for 3-D Packaging Applications

机译：用于3-D封装应用的CmOs晶圆中的晶圆通孔的批量制造

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作者
Rasmussen Frank Engel; Heschel M.; Hansen Ole;
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年度 2003
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正文语种 eng
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