倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板及方法

摘要

本发明提供倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，包括基板本体，基板本体上设有基板电路，基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与芯片空位连接，电源控制器与正电极、负电极连接，正电极、负电极分别通过电路线与芯片空位连接，形成电流回路；倒装待测单颗芯片与待测芯片空位连接，万用表与读取点连接，读取点通过牵引路线与待测芯片空位连接，待测单颗芯片、待测芯片空位、牵引路线、读取点、万用表形成回路。本发明涉及倒装COB光源中单颗芯片结温测试方法。本发明通过倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板实现倒装COB光源发光面上各个位置的单颗芯片的结温测试，结温值更准确，减少了误差。