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孙志国; 黄卫东; 蒋玉齐; 罗乐;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
COB封装; 芯片; 基板; 硅压阻传感器; 残余应力; 位置; 失效;
机译:具有不同封装聚合物的光伏模块多晶硅太阳能电池的热机械残余应力评价,其具有不同封装聚合物的同步辐射X射线微折磨
机译:用于COB LED封装的带有填充通孔的封装基板的热分析
机译:不同基板温度和膜厚下玻璃基板上Ti和Cu溅射膜的残余应力和结构特征
机译:研究用于晶圆级封装设计的不同可粘结材料在阳极粘结过程中的残余应力效应
机译:塑料封装的集成电路封装中的过程引起的残余应力分析。
机译:电渣条包层内覆层和基板内焊接残余应力的演变
机译:小型透镜阵列,高光提取和带玻璃基板的暖白光LED COB LED封装技术
机译:位置敏感X射线探测器在残余应力测量中的应用。
机译:用于玻璃基板的玻璃基板的残余应力降低方法及玻璃基板的残余应力减少装置
机译:组装半导体芯片和封装基板的方法,涉及以不同的时间平均冷却速率冷却复合部件,从而减小半导体芯片的接触结构中的机械应力。
机译:包含磁性芯电感器的集成设备封装,封装在封装基板中,该磁芯电感器带有保护环
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