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倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试

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@@ 20世纪80～90年代,在电子领域开辟了一些新产品和服务,如个人计算机,通讯和互连网,使我们能够方便和快捷地获取所需的信息.该世纪的产品通常能很好的完成某一给定功能,但远未达到能够获取处理多重信息的要求.下一代产品应该是将传统产品的功能混合起来.

著录项

来源
《电子与封装》|2002年第1期|21-25|共5页
作者
曾允明; 汪健;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
入库时间 2023-07-25 18:47:20

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