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机译:陶瓷基板上倒装芯片的白色LED光源可靠性评价
Satoshi Fujii; Takeshi Fukui; Yuji Uchida; Satoshi Kurai; Tsunemasa Taguchi;
机译:直接在陶瓷封装上的倒装芯片键合LED的芯片/凸点/陶瓷界面分析
机译:评估白色整体LED光源的光输出特性,并通过热流体分析验证其热辐射效果
机译:白光LED与其他光源相比:随年龄变化的光生物学效应和评估参数
机译:温度循环陶瓷-金属粘结基底的表面粗糙度对烧结银接头热机械可靠性的影响
机译:白光源使用III-V族氮化物发光二极管。
机译:常规支架和大功率LED光固化单元粘合的金属和陶瓷支架的粘合强度比较
机译:热流体分析评价白质LED光源的光输出特性及其热辐射效应的验证
机译:以金为基的焊球,由此密封或粘结的陶瓷电子元件以及评估所述以金为基的焊球的粘结可靠性的方法
机译:金基焊球,用铅烷密封或粘结的陶瓷电子元件以及金基焊球的联合可靠性评估方法
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