焊球阵列封装芯片及其焊接方法

摘要

本发明提供一种焊球阵列封装芯片，其包括印制电路板、设置在印制电路板上的芯片基板及连接印制电路板及芯片基板的焊接部，印刷电路板包括焊接面、间隔形成在焊接面的至少两个第一焊接区及设置在第一焊接区之间的多个第二焊接区，第一焊接区包括开设在焊接面的凹槽、位于凹槽的底部的第一焊盘及形成在第一焊盘上的锡膏层，第二焊接区包括多个第二焊盘，第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径，芯片基板包括与焊接面相对的植球面、设置于植球面上的焊接部，焊接部包括与第一焊盘对应的第一焊球及与第二焊盘对应的第二焊球，第一焊球的直径大于第二焊球的直径。本发明还提供焊球阵列封装芯片的焊接方法，降低了制备成本，提高了焊接效率和精度。