机译:Sn-9Zn-xAl_2O_3纳米粒子(x = 0-l)无铅焊料合金的显微组织和力学性能:第一性原理计算和实验研究
机译:用于低成本电子组装的熔纺工艺Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-xCu无铅焊料的微观结构和机械特性
机译:高温功率电子应用中两种焊料合金的机械性能的实验表征
机译:铝包装电子设备用无铅焊料合金的焊接反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:芯片组件无铅焊点的疲劳寿命散射(<特殊问题>电子设备和机械工程的热电机械可靠性)
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用