机械合金化制备Cu-Cr合金时效强化特性的研究

摘要

本文首先采用机械合金化工艺合成Cu-Cr合金粉末,然后热压成形制备铜铬合金.采用XRD、TEM分析机械合金化过程中Cu-Cr合金粉末的显微组织结构和晶粒大小,同时就热压成形后的Cu-Cr合金进行力学和电学性能测试.探讨了材料的强化机理,揭示热压温度对材料组织性能的影响规律.结果表明:Cu-Cr可以通过机械合金化工艺形成过饱和固溶体,热压成形后,材料组织细小均匀,兼有细晶强化、弥散强化和析出强化效果,具有优良的综合性能.该合金在840℃热压并经2h热处理,其强度达最大值,此时显微硬度205.3HV,抗拉强度633.5MPa,导电率80.4%IACS.合金中过饱和的Cr原子对材料强度的影响是通过沉淀强化来实现的.