Testing; Welding; Laminates; Nickel; Aluminum; Substrates; Gold;
机译:高级电子封装中Sn-Ag-Cu无铅焊料与Au / Ni表面光洁度之间的反应
机译:电子包装中含合金元素和纳米颗粒的Sn-Ag-Cu无铅焊料的最新进展
机译:电子包装中不同基板上的Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应和金属间化合物生长行为
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:电子设备用无铅焊料合金的实验和机械特性
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用