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【2h】

Effects of BGA Solder Geometry on Fatigue Life and Reliability Assessment.

机译：BGA焊料几何对疲劳寿命与可靠性评估的影响。

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作者
Qiang YU; Masaki SHIRATORI;
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年度 1998
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1. Vibration fatigue reliability of BGA-IC package with Pb-free solder and Pb-Sn solder [J] . YoungBae Kim, Hiroshi Noguchi, Masazumi Amagai Microelectronics & Reliability . 2006,第2a4期

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2. Vibration Fatigue Reliability of BGA-IC Package with Pb-free solder and Pb-Sn solder [J] . Young-Bae KIM Hiroshi NOGUCHI, Masazumi AMAGAI 電子情報通信学会技術研究報告. 電子部品·材料. Component Parts and Materials . 2003,第646期

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3. Vibration Fatigue Reliability of BGA-IC Package with Pb-free solder and Pb-Sn solder [J] . Young-Bae KIM Hiroshi NOGUCHI, Masazumi AMAGAI 電子情報通信学会技術研究報告. 集積回路. Integrated Circuits and Devices . 2003,第648期

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