Light emitting diodes ; Intermediate infrared radiation ; Arrays ; Flip chips ; Bonding ; Silicon ; Pressure ; Indium ; Complementary metal oxide semiconductors ; Time ; Electrical properties ; Optimization ; Temperature ; Reprints ; Optical properties;
机译:倒装芯片键合68个$ times $ 68 MWIR LED阵列
机译:锡焊倒装芯片键合和电热熔断系绳组装的静电致动微镜阵列
机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:具有片内CDAC校准功能的68 dB SNDR编译型噪声整形SAR ADC
机译:使用68 kHz圆柱阵列进行浅水声反向散射和混响测量。
机译:68Ge / 68Ga发生器具有很高的潜力但是我们什么时候可以在临床常规中使用68Ga标记的示踪剂?
机译:通过使用焊料倒装芯片键合和电热保险丝的静电致动微镜阵列组装