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机译:通过使用焊料倒装芯片键合和电热保险丝的静电致动微镜阵列组装
Koji ISHIKAWA; Takahiro MIKI; Hiroki MAMIYA; Qiang YU;
机译:锡焊倒装芯片键合和电热熔断系绳组装的静电致动微镜阵列
机译:基于电热致动器的二维自由度微镜阵列的设计与制作
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:使用焊料倒装芯片键合制造的大位移静电微镜
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:通过倒装芯片焊接组装的非承诺型GaAs MMIC
机译:用于形成倒装芯片键合(Flip-Chip Bonding)的焊料凸点(Solder Bump)方法
机译:使用粘合剂倒装芯片接合和焊料回流倒装芯片接合的组合工艺的热电薄膜模块的制造方法以及使用该方法制造的热电薄膜模块
机译:胶粘片与锡焊回流焊结合的热电薄膜组件的制造方法以及用相同方法生产的热薄膜组件的制造方法
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