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机译:电子封装-激光焊接改变了芯片封装
机译:电子封装-激光焊接改变了芯片封装
机译:BGA包装电子芯片焊点的故障分析与建模
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:提高了基于挠性的芯片级封装在便携式电子封装中的焊点可靠性
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:多芯片和裸芯片包装技术。多芯片模块利用焊料作为关节。
机译:用于电子封装的无焊激光焊接。