集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案

摘要

新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去，产品开发确实在逐步加大投入，但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。