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机译:通过两步沉积工艺将无籽铜电沉积到钽扩散阻挡层上
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机译:无籽铜与钽扩散阻挡层之间的Ti,Pt和Ru界面层的热稳定性
机译:定量测量无核电沉积铜和钽基微电子扩散阻挡层之间的界面粘附力
机译:使用高电流电弧装置沉积钽扩散屏障和铜种子层和沟槽和通孔,以及脉冲基板偏压的附加施加
机译:在具有超薄粘附层的空气暴露的氮化钽阻挡层上进行无核电化学沉积铜。
机译:超声波综合超临界-CO2电沉积工艺对铜膜制作的影响:电化学评价
机译:对钨,钽和氮化钽扩散屏障的铜基纳米型纳米移层导热率的界面和层周期性效应
机译:Eletroformacao:principios Eletroquimicos processo de Eletrodeposicao E Eletroformacao de Cobre(Electroformation:Electrodeposition and Electroformation of Copper的原理电化学过程)