铜互联工艺的氮化钽扩散阻挡层研究
STUDY ON TANTALUM NITRIDEDIFFUSION BARRIER OF COPPERMETALLIZATIONCandidate:
摘要
Abstract
第1章 绪论
1.1 课题背景
1.2 扩散阻挡层概述
1.2.1 扩散阻挡层的性能要求
1.2.2 扩散阻挡层的分类
1.2.3 扩散阻挡层的制备方法
1.3 氮化钽扩散阻挡层的研究现状
1.4 本文主要研究内容
第2章 氮化钽扩散阻挡层的制备及试验方法
2.1 氮化钽扩散阻挡层的制备系统及原理
2.2 氮化钽扩散阻挡层的制备
2.2.1 实验材料
2.2.2 基片预处理
2.2.3 氮化钽薄膜的制备
2.3 薄膜的结构及性能表征方法
2.3.1 表面轮廓仪
2.3.2 掠入射X射线衍射(GIXRD)分析
2.3.3 原子力显微镜(AFM)观察
2.3.4 四探针电阻测试仪
2.4 本章小结
第3章 氮化钽扩散阻挡层的结构及性能研究
3.1 引言
3.2 氮分压对氮化钽薄膜结构及性能的影响
3.3 溅射功率对氮化钽薄膜结构及性能的影响
3.4 衬底温度对氮化钽薄膜结构及性能的影响
3.5 本章小结
第4章 氮化钽薄膜阻挡性及失效机制研究
4.1 引言
4.2 Cu籽晶层的沉积
4.2.1 实验材料
4.2.2 Cu籽晶层的制备
4.2.3 Cu籽晶层结构及形貌分析
4.3 互联体系的热处理
4.4 Ta及TaN薄膜扩散阻挡特性的研究
4.4.1 Cu/Si体系的结构形貌研究
4.4.2 Cu/Ta/Si体系的结构形貌研究
4.4.3 Cu/TaN/Si体系的结构形貌研究
4.4.4 Ta及TaN扩散阻挡层的失效机制分析
4.5 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
致谢
个人简历