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一种铜互联用氮化钽扩散阻挡层的制备方法

摘要

一种铜互联用氮化钽扩散阻挡层的制备方法,它涉及一种氮化钽扩散阻挡层的制备方法。本发明解决现有氮化钽沉积技术制备得到的氮化钽阻挡层厚度大、致密性差,导致氮化钽阻挡层的阻挡效果差的问题。制备方法:将衬底清洗后置于过滤阴极电弧沉积设备真空仓内的样品台上;然后对衬底进行离子清洗;抽真空后,将样品台加热,然后通入氮气,然后调入扫描波形,设置沉积参数;然后开启过滤阴极电弧沉积设备即可。铜互联用氮化钽扩散阻挡层厚度为10~20nm,而且阻挡层致密性好,表面均匀平整,能够保证后续电沉积铜层的优良质量;同时高温扩散阻挡性高,氮化钽扩散阻挡层受温度为600℃的热处理90分钟后,无铜硅化合物产生。

著录项

  • 公开/公告号CN102002666B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201010515721.8

  • 申请日2010-10-22

  • 分类号

  • 代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人韩末洙

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/06 授权公告日:20120627 终止日期:20121022 申请日:20101022

    专利权的终止

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2011-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/06 申请日:20101022

    实质审查的生效

  • 2011-04-06

    公开

    公开

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