Rensselaer Polytechnic Institute.;
机译:通过两步沉积工艺将无籽铜电沉积到钽扩散阻挡层上
机译:定量测量无核电沉积铜和钽基微电子扩散阻挡层之间的界面粘附力
机译:在氮化钽阻挡膜上沉积化学铜籽晶层
机译:“无籽”铜电化学沉积在空气暴露的棕褐色阻挡层与Pd粘附促进剂
机译:用于ULSI互连的扩散阻挡层材料上的无籽铜电化学沉积
机译:通过原子层沉积与透明导电氧化物基板集成的氮化钽薄膜用于光电化学水分解
机译:2162-8769 / 2012/1(5)/N79/6/$28.00©电化学学会化学气相沉积氮化钴及其作为先进铜互连的粘合增强层的应用
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响