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陆华; 屈新萍; 王光伟; 茹国平; 李炳宗;
复旦大学微电子学系;
W-Si-N; 扩散阻挡层; 热稳定性; 铜互连;
机译:Zr-Ti-Ni薄膜金属玻璃作为铜和硅之间的扩散阻挡层
机译:溅射Ta-B-N薄膜作为铜和硅之间的扩散阻挡层的特性
机译:与BEOL兼容的2D分层材料可作为用于铜互连技术的超薄扩散阻挡层
机译:超薄铝作为粘附促进剂和在SiO(2)上进行铜金属化的电稳定扩散阻挡层的研究。
机译:防止磷扩散的硅溶胶基旋涂阻挡层用于晶体硅太阳能电池
机译:铜扩散穿过镀镍阻挡层,用于激光掺杂的选择性发射极硅太阳能电池
机译:基于钽的铜金属化扩散阻挡层。
机译:绝缘体上硅衬底包括块状衬底,绝缘层,有源半导体层和扩散阻挡层,该扩散阻挡层的厚度和成分防止铜原子扩散通过
机译:用作金属阻挡层和铜之间的粘附促进剂的超薄钨金属膜,以及紧密粘附铜薄膜以替代它的方法
机译:铜扩散阻挡层,铝润湿层以及用铜填充硅衬底中开口的改进方法
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