超薄MoN扩散阻挡层的扩散阻挡性能分析

摘要

采用磁控溅射法,制备了超薄MoN扩散阻挡层,并对Cu/MoN/Si体系进行真空退火。用四点探针(FPP)、X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)进行薄膜电性能和微结构表征。分析结果表明,MoN作为Cu扩散阻挡层结构具有良好的热稳定性,失效温度达到600℃,明显优于Mo扩散阻挡层。