超精密研磨／CMP技術がもたらすイノベーション－旧きを温ねて革新的な光部品づくりを

摘要

近年のオプトメカトロニクス·デバイスには，半導体誘電体，磁性体，セラミックス，金属，高分子，ガラスなどの多岐にわたる機能性材料が適用され，高性能化·多機能化を実現している。これらの適用する機能性材料の有する特異な特性を十二分に発揮し，ときには高品位の薄膜を形成する下地基板として適用するために，所定の形状·寸法精度でかつ高品位に効果的に仕上げる必要がある。そのため超精密加工技術を駆使して最適な加工プロセスを設計し，高性能の多機能デバイス·部品等を実現する。砥粒加工で加工工程を設計する場合，ラッピング，ポリシング，超精密ポリシングなどを適用することになるが，一般的にオプトメカトロニクス·デバイス用の結晶材料では，ラッピングあるいは研削を前加工とし，仕上げ加工には超精密研磨（ポリシング）を適用する。機能性材料の加工プロセスの中で，最終仕上げ工程に位置する超精密ポリシングは，デバイス等の性能を直裁的に左右する最も重要な工程である。本稿では，いつの時代でもそのときの要請に応えるべく最先端の加工技術とされてきたものづくりり原点·研磨技術に焦点をおき，研磨技術の基本的な原理を理解したうえで最近の超精密研磨技術の動向について考察し，革新的オプトメカトロニクス部品づくりにどのように生かされ世の中に貢献しているか，私見を交えて述べる。