はんだや接着剤を使わない．新しい接食技術-3次元着脱式導電性マイクロファスナーについて

摘要

基板や部品を導電性接合し高集積化する技術は，最近ではスマートフォンやタブレット端末といった携帯型端末向けをはじめ，半導体集積素子の3次元パッケージや部品内蔵基板，各種電子部品やMEMSなどの実装に採用されており，次世代電子デバイスの発展を左右する重要な要素技術として注目されている。従来は，主にはんだバンプやACF（異方性導電フイルム）などの接合技術が用いられている。我々は，これらの既存技術と一線を画し，ミリオーダーからミクロンオーダー，ナノオーダーまで幅広く対応可能な次世代導電性接合技術「マイクロファスナー1）」の開発を，文部科学省「都市エリア産官学連携促進事業」からの委託を受けて進めてきた。本稿では，着脱可能なマイクロファスナーとその製造技術について簡単に紹介する。