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新型导电粘合剂改性技术研究进展

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摘要

随着电子技术的迅猛发展,微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展,新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用.本文针对当前导电粘合剂现状,分析了导电粘合剂不足,阐述了近年来导电粘合剂改性技术研究进展.

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来源
《化工中间体》|2017年第1期|103-104|共2页
作者
孟德文; 白翰林;
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作者单位

中国电子科技集团公司第三十三研究所山西 030032;

中国电子科技集团公司第三十三研究所山西 030032;

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正文语种 chi
中图分类工业技术;
关键词
导电粘合剂; 体积电阻率; 导电粒子; 改性技术;

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