一种基于导电粉体湿法改性技术的高导电硅胶组合物

摘要

本发明涉及一种基于导电粉体湿法改性技术的高导电硅胶组合物，其特征在于：包括50‑90份无硫混炼胶、10‑50份MQ硅树脂、1‑3份硫化剂、4‑10份助交联剂、300‑500份改性导电粉体；所述的改性导电粉体通过湿法改性技术在导电粉体表面引入乙烯基和/或环氧基，然后通过90‑120℃高温反应和干燥后制备。降低导电层厚度30‑50％的同时，可降低产品表面电阻30‑60％，达到降低产品成本和提高产品质量的目的，从而提高产品竞争力。