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电子焊料; 导电粘合剂; 生产工艺; 产品性能;
机译:不使用焊料或粘合剂。新的饮食技术-关于3维可分离式导电微紧固件
机译:带有焊料凸点和各向同性导电粘合剂的倒装板上电路的热循环寿命
机译:焊料替代的导电粘合剂具有稳定的接触电阻,与汽车电子组件的非贵宾金属相结合
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用
机译:用于热压缩粘合的各向异性导电粘合剂,其含有焊料导电颗粒和助焊剂添加剂和使用该焊剂添加电子部件的方法
机译:电子电路装置具有通过焊料连接到金属垫片的一个板,该金属垫片通过导电粘合剂连接到另一板。
机译:使用焊料粘合剂的焊料粘合剂和电子组件包装结构
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