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导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件

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摘要

一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L

著录项

公开/公告号CN102559114B

专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-01

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN201110307756.7
发明设计人岸新;大桥直伦;山口敦史;
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申请日2011-09-28
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人刘多益
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:24:36

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-09-16

专利权的转移 IPC(主分类):C09J 163/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20150827 申请日:20110928

专利申请权、专利权的转移
2015-04-01

授权

授权
2013-11-06

实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20110928

实质审查的生效
2012-07-11

公开

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1. 导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件 [P] . 中国专利： CN102559114B . 2015.04.01
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